在电子制造业中，洁净厂房的设计质量直接决定了产品良率、生产稳定性及设备使用寿命。电子元件（如芯片、半导体、精密传感器等）对环境中的微粒、温湿度、静电、振动等因素极为敏感，因此洁净厂房设计需围绕“精准控制污染”、“保障生产安全”、“提升运营效率”三大核心目标展开，以下是关键设计要点的系统梳理：
1、洁净度等级与分区设计
洁净等级是设计的核心基准，需严格依据生产工艺要求确定，避免过度设计导致成本浪费或等级不足影响产品质量。例如：
1）核心生产区（如芯片封装区）需达到ISO 3-5级（百级至千级）；
2）辅助生产区（如设备安装区）可设计为ISO 6-7级（万级至十万级）；
3）更衣缓冲间通常为ISO 7-8级；
分区设计需遵循"梯度压差"原则，洁净度高的区域对相邻低级别区域保持5-10Pa正压，防止交叉污染。
2、平面布局的合理性与流程优化
平面布局需兼顾“工艺连续性”、“污染控制”、“人员/物料动线分离”三大原则，减少无效移动和交叉污染风险。
1）工艺动线优先
按生产流程（如原材料入库→清洗→光刻→蚀刻→封装→检测→出库）规划布局，确保物料运输路径最短，避免迂回。例如将洁净度要求最高的“核心工艺区”（如晶圆加工）设置在厂房中心，周围环绕辅助区（如设备机房、备件库），减少外部干扰；同时，将产生粉尘或废气的工序（如焊接、蚀刻）单独隔离，设置局部排风系统。
2）人员与物料净化路径分离
人员进入洁净区需经过“更衣→洗手→风淋”三级净化，不同洁净等级区域的更衣间需独立设置，避免交叉污染；物料则需通过“外区拆包→缓冲消毒→风淋传递”路径进入，传递窗需具备互锁功能（防止两门同时开启），且与生产区直接连通的传递窗需配备高效空气过滤器（HEPA）。此外，应避免人员动线与物料动线交叉，例如将人员入口设置在厂房一侧，物料入口设置在另一侧，通过不同走廊连接各生产区。
3、温湿度与静电的精准控制
电子元件对温湿度和静电极为敏感，需通过系统设计实现稳定控制，避免影响产品性能或导致元件损坏。
1）温湿度控制
根据工艺要求设定温湿度范围，通常电子厂洁净区温度控制在22±2℃，相对湿度控制在45±5%（部分工艺如光刻需更精准，温度±0.1℃，湿度±2%）。为实现精准控制，需在空调系统中设置“加热→冷却→加湿→除湿”模块，且每个洁净分区需单独设置温湿度传感器，通过PLC系统实时调节；同时，避免在洁净区设置散热器或加湿器（防止滋生微生物或产生微粒），采用风管式空调系统，且送风口需均匀分布，确保温湿度均匀性（同一区域内温度差≤2℃，湿度差≤5%）。
2）静电控制
静电可能导致电子元件击穿、数据丢失或吸附微粒，需从“接地、屏蔽、中和”三方面设计。
4、结构与装修材料的选型
洁净厂房的结构和装修材料需满足“无微粒脱落、易清洁、耐腐蚀”的要求，同时避免产生污染。
5、辅助系统的配套设计
除核心系统外，给排水、电气、消防等辅助系统的设计需与洁净要求协同，避免产生污染或安全隐患。